Shanghai Herolift z przyjemnością ogłasza, że weźmie udział w targach Shanghai World Packaging Expo (SWOP) 2024, które odbędą się w Shanghai New International Expo Center w dniach od 18 do 20 listopada. Ta najważniejsza wystawa stanie się ważnym wydarzeniem dla branży przetwórstwa i pakowania, gromadząc międzynarodowe zasoby w celu stworzenia kompleksowej platformy zaopatrzenia i komunikacji dla różnych branż, takich jak żywność, napoje, farmaceutyka i kosmetyki.


W hali W5, stoisko T01, Herolift Automation zaprezentuje swoje najnowocześniejsze rozwiązania zaprojektowane w celu zwiększenia wydajności i produktywności w branży opakowaniowej. Najważniejsze elementy ekspozycji to **Mobilny podnośnik elektryczny** I **Podnośnik rurowy próżniowy**, oba zaprojektowane w celu uproszczenia procesów obsługi materiałów. Te innowacyjne produkty są dostosowane do zróżnicowanych potrzeb branży opakowaniowej, zapewniając, że firmy mogą działać z optymalną precyzją i minimalnym wysiłkiem.
**Mobilne podnośniki elektryczne** to przełomowy produkt dla firm, które chcą z łatwością podnosić, przechylać i obracać rolki lub bębny. Zaprojektowane do obsługi ciężkich ładunków przy zachowaniu wysokiej precyzji, te podnośniki są idealne do różnych zastosowań w branży opakowaniowej. Niezależnie od tego, czy chodzi o dostarczanie towarów tam, gdzie są potrzebne, czy zarządzanie logistyką ciężkich materiałów, mobilne podnośniki elektryczne oferują niezawodne rozwiązanie, które zwiększa wydajność operacyjną. Ich przyjazna dla użytkownika konstrukcja pozwala operatorom na łatwą obsługę, zmniejszając ryzyko obrażeń w miejscu pracy i zwiększając produktywność.

Oprócz mobilnych podnośników elektrycznych firma Herolift Automation zaprezentuje również **Podnośnik rurowy próżniowy**, ergonomiczne rozwiązanie, które rewolucjonizuje obsługę materiałów. Ten podnośnik jest wyjątkowo przystosowany do podnoszenia szerokiej gamy materiałów, w tym kartonów, desek, worków i beczek. Podnośnik próżniowy jest zaprojektowany tak, aby dostosowywać się do różnych kształtów i rozmiarów, co czyni go niezbędnym narzędziem dla firm, które obsługują szeroką gamę materiałów opakowaniowych. Jego ergonomiczna konstrukcja nie tylko zwiększa wydajność obsługi, ale także minimalizuje obciążenie fizyczne pracowników, promując bezpieczniejsze i wygodniejsze środowisko pracy.


Packaging World Shanghai 2024 to świetna okazja dla profesjonalistów z branży, aby zapoznać się z najnowszymi osiągnięciami w dziedzinie technologii pakowania. Skupiając się na zrównoważonym rozwoju i innowacjach, wystawa zaprezentuje szeroką gamę wystawców, którzy zaprezentują swoje produkty i rozwiązania. Herolift Automation jest dumny, że może być częścią tego dynamicznego wydarzenia, podczas którego nawiąże kontakty z liderami branży, podzieli się spostrzeżeniami i zademonstruje, w jaki sposób ich produkty zmieniają procesy obsługi materiałów w branży opakowaniowej.
W miarę jak branża opakowaniowa nieustannie ewoluuje, potrzeba wydajnych i ergonomicznych rozwiązań jest bardziej pilna niż kiedykolwiek. Herolift Automation zobowiązuje się do dostarczania najnowocześniejszego sprzętu, który spełnia potrzeby nowoczesnych firm. Poprzez udział w SWOP 2024 firma ma na celu podkreślenie znaczenia innowacji w zwiększaniu produktywności i bezpieczeństwa w branży. Zachęcamy uczestników do odwiedzenia stoiska T01 w hali W5, aby dowiedzieć się więcej o produktach Herolift Automation i zobaczyć, w jaki sposób ich rozwiązania mogą przynieść korzyści ich działalności.

Podsumowując, Packaging World Shanghai 2024 zapowiada się jako ekscytujące wydarzenie dla wszystkich interesariuszy branży opakowaniowej. Dzięki Herolift Automation, który zaprezentuje swoje mobilne podnośniki elektryczne i podnośniki próżniowe, uczestnicy będą mieli okazję zobaczyć na własne oczy, jak te innowacyjne rozwiązania mogą poprawić wydajność i bezpieczeństwoobsługa materiałówPrzyjdź do Shanghai New International Expo Center w dniach od 18 do 20 listopada, aby poznać przyszłość technologii pakowania z Shanghai Herolift Automation Equipment Co.,Ltd.
Czas publikacji: 18-11-2024